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Archive: deadline passed on 01/09/2024

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Completed

Villach - Fully Automated Sub-Micron Die Bonder

Buyer:
Silicon Austria Labs GmbH
Region:
Villach, AUT
Published:
11/23/2023
Deadline
01/09/2024Expired

Timeline

  1. Published
  2. Submission deadline

Description

Die Ausschreibung betrifft den Zukauf eines vollautomatischen Sub-Mikron-Die-Bonders für hochpräzises Flip-Chip-Die-Bonding mit Sub-Mikron-Platzierungsgenauigkeit für Substrate bis zu 300 mm. Es wird auf die behördlichen Entscheidungserfordernisse und Verpflichtungen gemäß Bundesvergabegesetz 2018 hingewiesen, insbesondere für Bewerber aus dem EWR-Raum oder der Schweiz.

Lots (1)

  • Lot LOT-5724

    Fully Automated Sub-Micron Die Bonder

Classification

CPV Codes
38000000Labor- & Messgeräte
NUTS Codes
AT211

Details

Deadline
01/09/2024
Reference Number
07_2023
Platform
TED

Contact Information

Contact Person
Schramm Öhler Rechtsanwälte GmbH, zH RA Mag. Christian Gruber und RA Mag. David Melingo, Bartensteingasse 2, 1010 Wien
Phone
+43 14097609
Address
Silicon Austria Labs GmbHSandgasse 34GrazAUT

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