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Zurück zu AusschreibungenAlle Ausschreibungen vom 23. November 2023

Villach - Fully Automated Sub-Micron Die Bonder

Abgeschlossen
Silicon Austria Labs GmbH
Villach, AUT
Veröffentlicht: 23.11.2023

Diese Ausschreibung ist beendet

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Zeitplan

Bekanntmachung23.11.23
AngebotsfristNicht verfügbar

Beschreibung

Die Ausschreibung betrifft den Zukauf eines vollautomatischen Sub-Mikron-Die-Bonders für hochpräzises Flip-Chip-Die-Bonding mit Sub-Mikron-Platzierungsgenauigkeit für Substrate bis zu 300 mm. Es wird auf die behördlichen Entscheidungserfordernisse und Verpflichtungen gemäß Bundesvergabegesetz 2018 hingewiesen, insbesondere für Bewerber aus dem EWR-Raum oder der Schweiz.

Lose (1)

Los 72023

Fully Automated Sub-Micron Die Bonder

Klassifizierung

CPV-Codes

38000000Labor- & Messgeräte

NUTS-Codes

AT211

Details

Angebotsfrist
Nicht verfügbar
Referenznummer
07_2023
Plattform
TED

Kontaktinformationen

Ansprechpartner
Schramm Öhler Rechtsanwälte GmbH, zH RA Mag. Christian Gruber und RA Mag. David Melingo, Bartensteingasse 2, 1010 Wien
Telefon
+43 14097609
Adresse
Silicon Austria Labs GmbHSandgasse 34 GrazAUT

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