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Completed

Physikalisch-Technische Bundesanstalt - Prozessmodul für Waferbearbeitung (Lift-Off-Verfahren)

Buyer:
Physikalisch - Technische Bundesanstalt
Region:
DEU
Published:
04/03/2025
Deadline
05/12/2025Expired

Timeline

  1. Published
  2. Submission deadline

Description

Lieferung, Aufbau und Inbetriebnahme von einem Prozessmodul zur Bearbeitung einzelner Wafer im Lift-Off-Verfahren. Das Modul muss Dimethylsulfoxid (DMSO) aufheizen und unter Druck setzen können. Zudem ist die Verwendung von hochreinem Wasser (DIW) mit 0,055 μS/cm zum Spülen erforderlich.

Lots (1)

  • Lot LOT-0000

    Prozessmodul für die Bearbeitung einzelner Wafer im Lift-Off-Verfahren.

Classification

CPV Codes
38000000Labor- & Messgeräte
NUTS Codes
DE300

Details

Deadline
05/12/2025
Reference Number
Z.841ha-0252#0001
Platform
Bund, TED

Contact Information

Phone
000
Address
Physikalisch - Technische BundesanstaltBundesallee 10038116 BraunschweigDEU

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