Archiv: Frist abgelaufen am 12.05.2025
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Abgeschlossen
Lieferung, Aufbau und Inbetriebnahme von einem Prozessmodul zur Bearbeitung einzelner Wafer im Lift-Off-Verfahren. Das Modul muss Dimethylsulfoxid (DMSO) aufheizen und unter Druck setzen können. Zudem ist die Verwendung von hochreinem Wasser (DIW) mit 0,055 μS/cm zum Spülen erforderlich.
Prozessmodul für die Bearbeitung einzelner Wafer im Lift-Off-Verfahren.
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