Zum Hauptinhalt springen
Zurück zu AusschreibungenAlle Ausschreibungen vom 3. April 2025

Physikalisch-Technische Bundesanstalt - Prozessmodul für Waferbearbeitung (Lift-Off-Verfahren)

Abgeschlossen
Physikalisch - Technische Bundesanstalt
DEU
Veröffentlicht: 03.04.2025

Diese Ausschreibung ist beendet

Sie sehen eine archivierte Ausschreibung. Melden Sie sich kostenlos an, um aktuelle Ausschreibungen zu durchsuchen oder ältere Vergaben frei zu browsen.

Kostenlos suchenArchiv durchstöbern

Zeitplan

Bekanntmachung03.04.25
Angebotsfrist12.05.25

Beschreibung

Lieferung, Aufbau und Inbetriebnahme von einem Prozessmodul zur Bearbeitung einzelner Wafer im Lift-Off-Verfahren. Das Modul muss Dimethylsulfoxid (DMSO) aufheizen und unter Druck setzen können. Zudem ist die Verwendung von hochreinem Wasser (DIW) mit 0,055 μS/cm zum Spülen erforderlich.

Lose (1)

Los Z.841ha-0252#0001

Prozessmodul für die Bearbeitung einzelner Wafer im Lift-Off-Verfahren.

Klassifizierung

CPV-Codes

38000000Labor- & Messgeräte

NUTS-Codes

DE300

Details

Angebotsfrist
12.05.2025
Referenznummer
Z.841ha-0252#0001
Plattform
Bund, TED

Kontaktinformationen

Telefon
000
Adresse
Physikalisch - Technische BundesanstaltAbbestr. 2 -1210587 BerlinDEU

Interesse an dieser Ausschreibung?

Verwalten Sie Ihre Ausschreibungen mit procuris - KI-gestützte Analyse und automatisches Matching.

In procuris öffnen

Weitere Ausschreibungen