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Completed

München, Technische Universität - UHV Cluster System für Supraleiter-Herstellung

Buyer:
Lehrstuhl für Technische Physik E23, TUM
Region:
Garching, DEU
Published:
08/20/2026
Deadline
10/05/2026Expired

Timeline

  1. Published
  2. Submission deadline

Description

Die Technische Universität München schreibt ein UHV-Cluster-System für die Herstellung von supraleitenden Schaltungen auf 8-Zoll-Wafern aus. Das System muss UHV-Bedingungen bieten und umfasst eine HV-Load-Lock-Kammer, eine zentrale Handling-Kammer, UHV-Kammern für Al-Dünnschichtverdampfung, Sputtern von Supraleitern, Oxidation und Ar-Ionenätzen sowie eine Kippstation. Die Metallisierung beider Waferseiten muss in situ mit minimaler Partikelkontamination auf der Rückseite erfolgen. Die Wafer dürfen nur am Rand gegriffen werden. Die maximale Deckenhöhe beträgt 330 cm, die maximale Grundfläche 350 cm x 400 cm.

Lots (1)

  • Lot LOT-0001

    Deposition Tool 8 Inch

Classification

CPV Codes
38000000Labor- & Messgeräte42900000Industriemaschinen
NUTS Codes
DE21H

Details

Deadline
10/05/2026
Reference Number
TUM-E23-2026-01
Platform
Bund, TED

Contact Information

Contact Person
Zentrale Vergabestelle, IuK
Phone
+49 892176-2411
Address
Lehrstuhl für Technische Physik E23, TUMWalther-Meißner-Str. 885478 GarchingDEU

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