Archiv: Frist abgelaufen am 05.10.2026
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Abgeschlossen
Die Technische Universität München schreibt ein UHV-Cluster-System für die Herstellung von supraleitenden Schaltungen auf 8-Zoll-Wafern aus. Das System muss UHV-Bedingungen bieten und umfasst eine HV-Load-Lock-Kammer, eine zentrale Handling-Kammer, UHV-Kammern für Al-Dünnschichtverdampfung, Sputtern von Supraleitern, Oxidation und Ar-Ionenätzen sowie eine Kippstation. Die Metallisierung beider Waferseiten muss in situ mit minimaler Partikelkontamination auf der Rückseite erfolgen. Die Wafer dürfen nur am Rand gegriffen werden. Die maximale Deckenhöhe beträgt 330 cm, die maximale Grundfläche 350 cm x 400 cm.
Deposition Tool 8 Inch
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