Tender13 days remaining
Lieferung eines manuellen Schlittenmikrotoms für die histologische Routinediagnostik - Halle (Saale)
- Buyer:
- Universitätsklinikum Halle (Saale (AöR) - Kaufmännische Direktion
Deadline: 10/20/2026
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Archive: deadline passed on 08/14/2023
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Completed
IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik, Frankfurt (Oder) - Chip to Wafer Bonder
- Buyer:
- IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
- Region:
- 15236 Frankfurt (Oder), DEU
- Published:
- 07/13/2023
- Deadline
- 08/14/2023Expired
Timeline
- Published
- Submission deadline
Description
Die IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik in Frankfurt (Oder) sucht einen Chip to Wafer Bonder. Das Gerät dient zur präzisen Verbindung von Chips auf Wafern im Rahmen von Forschung und Entwicklung.
Lots (1)
- Lot LOT-0000
Chip to Wafer Bonder
Classification
- CPV Codes
- 38000000-5Labor- & Messgeräte
- NUTS Codes
- DE4
Details
- Deadline
- 08/14/2023
- Platform
- Bund
- Source
- Original source
Contact Information
- Address
- IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative MikroelektronikIm Technologiepark 2515236 Frankfurt (Oder)DEU
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- Region:
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