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IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik, Frankfurt (Oder) - Chip to Wafer Bonder

Abgeschlossen
IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
15236 Frankfurt (Oder), DEU
Veröffentlicht: 13.07.2023

Diese Ausschreibung ist beendet

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Zeitplan

Bekanntmachung13.07.23
Angebotsfrist14.08.23

Beschreibung

Die IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik in Frankfurt (Oder) sucht einen Chip to Wafer Bonder. Das Gerät dient zur präzisen Verbindung von Chips auf Wafern im Rahmen von Forschung und Entwicklung.

Lose (1)

Los 1

Chip to Wafer Bonder

Klassifizierung

CPV-Codes

38000000-5Labor- & Messgeräte

NUTS-Codes

DE4

Details

Angebotsfrist
14.08.2023
Plattform
Bund

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