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Archive: deadline passed on 03/05/2026

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Completed

Friedrich-Schiller-Universität Jena - 3D-Packagingsystem für Hochfrequenzkomponenten

Buyer:
Friedrich-Schiller-Universität Jena
Region:
07743 Jena
Published:
02/17/2026
Deadline
03/05/2026Expired

Timeline

  1. Published
  2. Submission deadline

Description

Die Friedrich-Schiller-Universität Jena beabsichtigt die Beschaffung eines 3D-Packagingsystems für Hochfrequenzkomponenten. Ziel ist die Produktion von Einhausungen zum Schutz hochsensibler elektronischer Hochfrequenzkomponenten vor Umwelteinflüssen. Die Lieferzeit beträgt maximal 12 Wochen nach Auftragserteilung.

Lots (1)

  • Lot LOT-0000

    3D-Packagingsystem für Hochfrequenzkomponenten

Classification

CPV Codes
38000000Labor- & Messgeräte
NUTS Codes
DEG03

Details

Deadline
03/05/2026
Reference Number
N-ÖA/2026-34
Platform
Bund

Contact Information

Address
Friedrich-Schiller-Universität JenaFürstengraben 107743 JenaDEU

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