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Friedrich-Schiller-Universität Jena - 3D-Packagingsystem für Hochfrequenzkomponenten

Abgeschlossen
Friedrich-Schiller-Universität Jena
07743 Jena
Veröffentlicht: 17.02.2026

Diese Ausschreibung ist beendet

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Zeitplan

Bekanntmachung17.02.26
Angebotsfrist05.03.26

Beschreibung

Die Friedrich-Schiller-Universität Jena beabsichtigt die Beschaffung eines 3D-Packagingsystems für Hochfrequenzkomponenten. Ziel ist die Produktion von Einhausungen zum Schutz hochsensibler elektronischer Hochfrequenzkomponenten vor Umwelteinflüssen. Die Lieferzeit beträgt maximal 12 Wochen nach Auftragserteilung.

Lose (1)

Los N-ÖA/2026-34

3D-Packagingsystem für Hochfrequenzkomponenten

Klassifizierung

CPV-Codes

38000000Labor- & Messgeräte

Details

Angebotsfrist
05.03.2026
Referenznummer
N-ÖA/2026-34
Plattform
Bund

Kontaktinformationen

Adresse
Friedrich-Schiller-Universität JenaFürstengraben 107743 JenaDEU

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