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Archiv: Frist abgelaufen am 05.03.2026

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Abgeschlossen

Friedrich-Schiller-Universität Jena - 3D-Packagingsystem für Hochfrequenzkomponenten

Auftraggeber:
Friedrich-Schiller-Universität Jena
Region:
07743 Jena
Veröffentlicht:
17.02.2026
Angebotsfrist
05.03.2026Abgelaufen

Zeitplan

  1. Bekanntmachung
  2. Angebotsfrist

Beschreibung

Die Friedrich-Schiller-Universität Jena beabsichtigt die Beschaffung eines 3D-Packagingsystems für Hochfrequenzkomponenten. Ziel ist die Produktion von Einhausungen zum Schutz hochsensibler elektronischer Hochfrequenzkomponenten vor Umwelteinflüssen. Die Lieferzeit beträgt maximal 12 Wochen nach Auftragserteilung.

Lose (1)

  • Los LOT-0000

    3D-Packagingsystem für Hochfrequenzkomponenten

Klassifizierung

CPV-Codes
38000000Labor- & Messgeräte
NUTS-Codes
DEG03

Details

Angebotsfrist
05.03.2026
Referenznummer
N-ÖA/2026-34
Plattform
Bund

Kontaktinformationen

Adresse
Friedrich-Schiller-Universität JenaFürstengraben 107743 JenaDEU

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