Tender35 days remaining
Anlagen für Pulveraktivkohle mit zwei Silos und Dosieranlage - Meilen
- Buyer:
- Zweckverband ARA Rorguet
- Region:
- Meilen, CHE
Deadline: 11/11/2026
Archive: deadline passed on 07/15/2026
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Completed
Die Fraunhofer-Gesellschaft schreibt ein vollautomatisches Plasmaätzsystem für Wafer mit 300 mm Durchmesser aus. Das System ist für die Bearbeitung von Silizium-CMOS-Wafern in Reinraumklasse 1000 bestimmt und dient zur Strukturierung von Silizium und verwandten Materialien mit hohem Aspektverhältnis. Optionale Positionen sind gemäß technischer Spezifikation möglich.
System for High Apect Ratio Etch consisting of mainframe and process chambers (IPMS-CNT05.1) - PR1153448-2480-P
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