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Fraunhofer-Gesellschaft Dresden - Plasmaätzsystem für Wafer

Abgeschlossen
Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12
Dresden, DEU
Veröffentlicht: 10.06.2026

Diese Ausschreibung ist beendet

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Zeitplan

Bekanntmachung10.06.26
AngebotsfristNicht verfügbar

Beschreibung

Die Fraunhofer-Gesellschaft schreibt ein vollautomatisches Plasmaätzsystem für Wafer mit 300 mm Durchmesser aus. Das System ist für die Bearbeitung von Silizium-CMOS-Wafern in Reinraumklasse 1000 bestimmt und dient zur Strukturierung von Silizium und verwandten Materialien mit hohem Aspektverhältnis. Optionale Positionen sind gemäß technischer Spezifikation möglich.

Lose (1)

Los LOT-0000

System for High Apect Ratio Etch consisting of mainframe and process chambers (IPMS-CNT05.1) - PR1153448-2480-P

Klassifizierung

CPV-Codes

42990000Industriemaschinen

NUTS-Codes

DED21

Details

Angebotsfrist
Nicht verfügbar
Referenznummer
PR1153448-2480-P
Plattform
Bund, TED

Kontaktinformationen

Telefon
+49 00000000
Adresse
Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12Hansastraße 27c80686 MünchenDEU

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