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Archiv: Frist abgelaufen am 15.07.2026

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Abgeschlossen

Fraunhofer-Gesellschaft Dresden - Plasmaätzsystem für Wafer

Auftraggeber:
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Region:
Dresden, DEU
Veröffentlicht:
10.06.2026
Angebotsfrist
15.07.2026Abgelaufen

Zeitplan

  1. Bekanntmachung
  2. Angebotsfrist

Beschreibung

Die Fraunhofer-Gesellschaft schreibt ein vollautomatisches Plasmaätzsystem für Wafer mit 300 mm Durchmesser aus. Das System ist für die Bearbeitung von Silizium-CMOS-Wafern in Reinraumklasse 1000 bestimmt und dient zur Strukturierung von Silizium und verwandten Materialien mit hohem Aspektverhältnis. Optionale Positionen sind gemäß technischer Spezifikation möglich.

Lose (1)

  • Los LOT-0000

    System for High Apect Ratio Etch consisting of mainframe and process chambers (IPMS-CNT05.1) - PR1153448-2480-P

Klassifizierung

CPV-Codes
42990000Industriemaschinen
NUTS-Codes
DED21

Details

Angebotsfrist
15.07.2026
Referenznummer
PR1153448-2480-P
Plattform
Bund, TED

Kontaktinformationen

Telefon
+49 00000000
Adresse
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12Hansastraße 27c80686 MünchenDEU

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