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Completed

Fraunhofer-Gesellschaft, Dresden-Moritzburg - 300 mm D2W hybrid bonding tool (IZM-131.1)

Buyer:
Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12
Region:
Dresden-Moritzburg, DEU
Published:
07/31/2026
Deadline
09/01/2026Expired

Timeline

  1. Published
  2. Submission deadline

Description

Die Fraunhofer-Gesellschaft schreibt ein 300 mm D2W Hybrid Bonding Tool (IZM-131.1) aus. Das Gerät dient der heterogenen 2,5D-/3D-QMI- und Chiplet-Integration mit einer Verbindungsgenauigkeit von +/- 200 nm auf einem 300-mm-Wafer. Es ermöglicht automatisches Be-/Entladen von Wafern, Auslesen von IDs, Zuführen auf Spannfutter und präzises Bonden von Dies. Die Ausführung ist für Forschung und Entwicklung ausgelegt. Lieferzeit: Kalenderwochen ab Auftragsvergabe, spätestens bis 01.01.2029.

Lots (1)

  • Lot LOT-0000

    300 mm D2W hybrid bonding tool (IZM-131.1) - PR1254078-3460-P

Classification

CPV Codes
31712100Elektrische Maschinen
NUTS Codes
DED2E

Details

Deadline
09/01/2026
Reference Number
PR1254078-3460-P
Platform
Bund, TED

Contact Information

Phone
+49 00000000
Address
Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12Hansastraße 27c80686 MünchenDEU

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