Zum Hauptinhalt springen
Zurück zu Ausschreibungen

Archiv: Frist abgelaufen am 01.09.2026

Sie sehen eine archivierte Ausschreibung. Vereinbaren Sie eine Demo für die Suche nach aktuellen Ausschreibungen oder durchstöbern Sie das Archiv.

Jetzt registrierenArchiv durchstöbern

Abgeschlossen

Fraunhofer-Gesellschaft, Dresden-Moritzburg - 300 mm D2W hybrid bonding tool (IZM-131.1)

Auftraggeber:
Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12
Region:
Dresden-Moritzburg, DEU
Veröffentlicht:
31.07.2026
Angebotsfrist
01.09.2026Abgelaufen

Zeitplan

  1. Bekanntmachung
  2. Angebotsfrist

Beschreibung

Die Fraunhofer-Gesellschaft schreibt ein 300 mm D2W Hybrid Bonding Tool (IZM-131.1) aus. Das Gerät dient der heterogenen 2,5D-/3D-QMI- und Chiplet-Integration mit einer Verbindungsgenauigkeit von +/- 200 nm auf einem 300-mm-Wafer. Es ermöglicht automatisches Be-/Entladen von Wafern, Auslesen von IDs, Zuführen auf Spannfutter und präzises Bonden von Dies. Die Ausführung ist für Forschung und Entwicklung ausgelegt. Lieferzeit: Kalenderwochen ab Auftragsvergabe, spätestens bis 01.01.2029.

Lose (1)

  • Los LOT-0000

    300 mm D2W hybrid bonding tool (IZM-131.1) - PR1254078-3460-P

Klassifizierung

CPV-Codes
31712100Elektrische Maschinen
NUTS-Codes
DED2E

Details

Angebotsfrist
01.09.2026
Referenznummer
PR1254078-3460-P
Plattform
Bund, TED

Kontaktinformationen

Telefon
+49 00000000
Adresse
Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12Hansastraße 27c80686 MünchenDEU

Interesse an dieser Ausschreibung?

Verwalten Sie Ihre Ausschreibungen mit procuris - KI-gestützte Analyse und automatisches Matching.

In procuris öffnen

Ähnliche aktuelle Ausschreibungen

Aktuelle Ausschreibungen für Lieferungen in Sachsen