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Fraunhofer-Gesellschaft, Dresden-Moritzburg - 300 mm D2W hybrid bonding tool (IZM-131.1)

Abgeschlossen
Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12
Dresden-Moritzburg, DEU
Veröffentlicht: 31.07.2026

Diese Ausschreibung ist beendet

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Zeitplan

Bekanntmachung31.07.26
AngebotsfristNicht verfügbar

Beschreibung

Die Fraunhofer-Gesellschaft schreibt ein 300 mm D2W Hybrid Bonding Tool (IZM-131.1) aus. Das Gerät dient der heterogenen 2,5D-/3D-QMI- und Chiplet-Integration mit einer Verbindungsgenauigkeit von +/- 200 nm auf einem 300-mm-Wafer. Es ermöglicht automatisches Be-/Entladen von Wafern, Auslesen von IDs, Zuführen auf Spannfutter und präzises Bonden von Dies. Die Ausführung ist für Forschung und Entwicklung ausgelegt. Lieferzeit: Kalenderwochen ab Auftragsvergabe, spätestens bis 01.01.2029.

Lose (1)

Los LOT-0000

300 mm D2W hybrid bonding tool (IZM-131.1) - PR1254078-3460-P

Klassifizierung

CPV-Codes

31712100Elektrische Maschinen

NUTS-Codes

DED2E

Details

Angebotsfrist
Nicht verfügbar
Referenznummer
PR1254078-3460-P
Plattform
Bund, TED

Kontaktinformationen

Telefon
+49 00000000
Adresse
Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12Hansastraße 27c80686 MünchenDEU

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