Tender35 days remaining
Anlagen für Pulveraktivkohle mit zwei Silos und Dosieranlage - Meilen
- Buyer:
- Zweckverband ARA Rorguet
- Region:
- Meilen, CHE
Deadline: 11/11/2026
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Archive: deadline passed on 07/24/2026
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Completed
Fraunhofer-Gesellschaft Dresden - Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1)
- Buyer:
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
- Region:
- Dresden, DEU
- Published:
- 06/22/2026
- Deadline
- 07/24/2026Expired
Timeline
- Published
- Submission deadline
Description
Die Fraunhofer-Gesellschaft in Dresden sucht einen Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1). Das Gerät ist für die Bearbeitung von Wafern und Chiplets vorgesehen. Es muss SECS-GEM-Befehle unterstützen und eine erweiterte Garantie von 24 Monaten beinhalten. Die Lieferung erfolgt aus dem Ausland.
Lots (1)
- Lot LOT-0000
Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) - PR922727-2480-P
Classification
- CPV Codes
- 42990000Industriemaschinen
- NUTS Codes
- DED21
Details
- Deadline
- 07/24/2026
- Reference Number
- PR922727-2480-P
- Platform
- Bund, TED
- Source
- Original source
Contact Information
- Phone
- +49 00000000
- Address
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12Hansastraße 27c80686 MünchenDEU
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