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Abgeschlossen

Fraunhofer-Gesellschaft Dresden - Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1)

Auftraggeber:
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Region:
Dresden, DEU
Veröffentlicht:
22.06.2026
Angebotsfrist
24.07.2026Abgelaufen

Zeitplan

  1. Bekanntmachung
  2. Angebotsfrist

Beschreibung

Die Fraunhofer-Gesellschaft in Dresden sucht einen Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1). Das Gerät ist für die Bearbeitung von Wafern und Chiplets vorgesehen. Es muss SECS-GEM-Befehle unterstützen und eine erweiterte Garantie von 24 Monaten beinhalten. Die Lieferung erfolgt aus dem Ausland.

Lose (1)

  • Los LOT-0000

    Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) - PR922727-2480-P

Klassifizierung

CPV-Codes
42990000Industriemaschinen
NUTS-Codes
DED21

Details

Angebotsfrist
24.07.2026
Referenznummer
PR922727-2480-P
Plattform
Bund, TED

Kontaktinformationen

Telefon
+49 00000000
Adresse
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12Hansastraße 27c80686 MünchenDEU

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