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Fachstelle Maschinenwesen Süd beim Wasserstraßen und Schifffahrtsamt Donau MDK
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€
Frist: 27.10.2026
Fraunhofer-Gesellschaft Dresden - Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1)
Abgeschlossen
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Dresden, DEU
Veröffentlicht: 22.06.2026
Diese Ausschreibung ist beendet
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Zeitplan
Bekanntmachung22.06.26
Angebotsfrist24.07.26
Beschreibung
Die Fraunhofer-Gesellschaft in Dresden sucht einen Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1). Das Gerät ist für die Bearbeitung von Wafern und Chiplets vorgesehen. Es muss SECS-GEM-Befehle unterstützen und eine erweiterte Garantie von 24 Monaten beinhalten. Die Lieferung erfolgt aus dem Ausland.
Lose (1)
Los LOT-0000
Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) - PR922727-2480-P
Klassifizierung
CPV-Codes
42990000Industriemaschinen
NUTS-Codes
DED21
Details
- Angebotsfrist
- 24.07.2026
- Referenznummer
- PR922727-2480-P
- Plattform
- Bund, TED
- Quelle
- Originalquelle
Kontaktinformationen
- Telefon
- +49 00000000
- Adresse
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12Hansastraße 27c80686 MünchenDEU
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