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Archive: deadline passed on 08/13/2024

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Completed

Fraunhofer-Gesellschaft - Chemisch-Mechanisches Poliersystem (CMP) für Halbleiterwafer

Buyer:
Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12
Region:
DEU
Published:
07/11/2024
Deadline
08/13/2024Expired

Timeline

  1. Published
  2. Submission deadline

Description

Die Fraunhofer-Gesellschaft sucht ein Chemisch-Mechanisches Poliersystem (CMP) für die Bearbeitung von Halbleiterwafern. Das System ist für herkömmliche Siliziumwafer mit Strukturierung und abgeschiedenen Schichten konzipiert. Hauptkomponenten umfassen eine Kassettenschnittstelle, ein Poliermodul, ein Inline-Prozessüberwachungssystem und ein integriertes Reinigungsmodul. Das System wird im Rahmen des FMD-QNC Verbundprojekts eingesetzt.

Lots (1)

  • Lot LOT-0000

    Chemisch-Mechanisches Poliersystem (CMP) - PR737788-2480-W

Classification

CPV Codes
31712330Elektrische Maschinen
NUTS Codes
DED21

Details

Deadline
08/13/2024
Reference Number
PR737788-2480-W
Platform
Bund, TED

Contact Information

Phone
+49 00000000
Address
Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12Hansastraße 27c80686 MünchenDEU

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