33 Tage verbleibend
Freihung, Markt - Maschinentechnische Ausrüstung für Kläranlage
Markt Freihung
DEU
€
Frist: 26.10.2026
Fraunhofer-Gesellschaft - Chemisch-Mechanisches Poliersystem (CMP) für Halbleiterwafer
Abgeschlossen
Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12
DEU
Veröffentlicht: 11.07.2024
Diese Ausschreibung ist beendet
Sie sehen eine archivierte Ausschreibung. Melden Sie sich kostenlos an, um aktuelle Ausschreibungen zu durchsuchen oder ältere Vergaben frei zu browsen.
Zeitplan
Bekanntmachung11.07.24
AngebotsfristNicht verfügbar
Beschreibung
Die Fraunhofer-Gesellschaft sucht ein Chemisch-Mechanisches Poliersystem (CMP) für die Bearbeitung von Halbleiterwafern. Das System ist für herkömmliche Siliziumwafer mit Strukturierung und abgeschiedenen Schichten konzipiert. Hauptkomponenten umfassen eine Kassettenschnittstelle, ein Poliermodul, ein Inline-Prozessüberwachungssystem und ein integriertes Reinigungsmodul. Das System wird im Rahmen des FMD-QNC Verbundprojekts eingesetzt.
Lose (1)
Los LOT-0000
Chemisch-Mechanisches Poliersystem (CMP) - PR737788-2480-W
Klassifizierung
CPV-Codes
31712330Elektrische Maschinen
NUTS-Codes
DED21
Details
- Angebotsfrist
- Nicht verfügbar
- Referenznummer
- PR737788-2480-W
- Plattform
- Bund, TED
- Quelle
- Originalquelle
Kontaktinformationen
- Telefon
- +49 00000000
- Adresse
- Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12Hansastraße 27c80686 MünchenDEU
Interesse an dieser Ausschreibung?
Verwalten Sie Ihre Ausschreibungen mit procuris - KI-gestützte Analyse und automatisches Matching.
In procuris öffnenWeitere Ausschreibungen
NaN Tage verbleibend
Hamburg - Lieferung und Montage von Schachtmeldegeräten und Fernmeldegeräten
Datenservice Öffentlicher Einkauf (in Verantwortung des
Beschaffungsamts des BMI)
DEU
€
Frist: Nicht verfügbar
23 Tage verbleibend
Fraunhofer-Gesellschaft - Evaluationsboard
Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12
Fraunhofer FKIE
Warenannahme
Fraunhoferstraße 20
53343 Wachtberg, DEU
€
Frist: 16.10.2026