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Abgeschlossen

Fraunhofer-Gesellschaft - Chemisch-Mechanisches Poliersystem (CMP) für Halbleiterwafer

Auftraggeber:
Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12
Region:
DEU
Veröffentlicht:
11.07.2024
Angebotsfrist
13.08.2024Abgelaufen

Zeitplan

  1. Bekanntmachung
  2. Angebotsfrist

Beschreibung

Die Fraunhofer-Gesellschaft sucht ein Chemisch-Mechanisches Poliersystem (CMP) für die Bearbeitung von Halbleiterwafern. Das System ist für herkömmliche Siliziumwafer mit Strukturierung und abgeschiedenen Schichten konzipiert. Hauptkomponenten umfassen eine Kassettenschnittstelle, ein Poliermodul, ein Inline-Prozessüberwachungssystem und ein integriertes Reinigungsmodul. Das System wird im Rahmen des FMD-QNC Verbundprojekts eingesetzt.

Lose (1)

  • Los LOT-0000

    Chemisch-Mechanisches Poliersystem (CMP) - PR737788-2480-W

Klassifizierung

CPV-Codes
31712330Elektrische Maschinen
NUTS-Codes
DED21

Details

Angebotsfrist
13.08.2024
Referenznummer
PR737788-2480-W
Plattform
Bund, TED

Kontaktinformationen

Telefon
+49 00000000
Adresse
Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12Hansastraße 27c80686 MünchenDEU

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