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Archive: deadline passed on 05/12/2025

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Completed

Fraunhofer-Gesellschaft, Berlin - High Precision Bonder für Wafer- und Chiplet-Assemblierung

Buyer:
Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12
Region:
Berlin, DEU
Published:
04/09/2025
Deadline
05/12/2025Expired

Timeline

  1. Published
  2. Submission deadline

Description

Die Fraunhofer-Gesellschaft schreibt einen High Precision Bonder für die Wafer- und Chiplet-Assemblierung aus. Das Gerät ist für präzise Fügeprozesse auf Wafer- und Chiplet-Ebene konzipiert. Es wird ein Gerät für die Hochpräzisions-Bondierung benötigt.

Lots (3)

  • Lot LOT-0002

    Los 2: High Accuary Flip Chip Bonder

  • Lot LOT-0003

    Los 3: High Accuracy Flip Chip Bonder high force

  • Lot LOT-0001

    Los 1: High Accuracy Flip Chip Bonder low force

Classification

CPV Codes
31712100Elektrische Maschinen
NUTS Codes
DE300

Details

Deadline
05/12/2025
Reference Number
PR915599-2590-P
Platform
Bund, TED

Contact Information

Phone
+49 00000000
Address
Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12Hansastraße 27c80686 MünchenDEU

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