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Fraunhofer-Gesellschaft, Berlin - High Precision Bonder für Wafer- und Chiplet-Assemblierung

Abgeschlossen
Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12
Berlin, DEU
Veröffentlicht: 09.04.2025

Diese Ausschreibung ist beendet

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Zeitplan

Bekanntmachung09.04.25
Angebotsfrist12.05.25

Beschreibung

Die Fraunhofer-Gesellschaft schreibt einen High Precision Bonder für die Wafer- und Chiplet-Assemblierung aus. Das Gerät ist für präzise Fügeprozesse auf Wafer- und Chiplet-Ebene konzipiert. Es wird ein Gerät für die Hochpräzisions-Bondierung benötigt.

Lose (3)

Los LOT-0002

Los 2: High Accuary Flip Chip Bonder

Los LOT-0001

Los 1: High Accuracy Flip Chip Bonder low force

Los LOT-0003

Los 3: High Accuracy Flip Chip Bonder high force

Klassifizierung

CPV-Codes

31712100Elektrische Maschinen

NUTS-Codes

DE300

Details

Angebotsfrist
12.05.2025
Referenznummer
PR915599-2590-P
Plattform
Bund, TED

Kontaktinformationen

Telefon
+49 00000000
Adresse
Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12Hansastraße 27c80686 MünchenDEU

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