Back to Notices
Archive: deadline passed on 01/07/2026
You are viewing an archived tender. Sign up free to search current tenders or browse older ones at no cost.
Completed
Dresden, Fraunhofer IIS - Fertigung von Prototyping Assembly von ABF-Substraten
- Buyer:
- Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. -
- Region:
- 01187 Dresden, Südvorstadt, DEU
- Published:
- 11/30/2025
- Deadline
- 01/07/2026Expired
Timeline
- Published
- Submission deadline
Description
Fraunhofer IIS in Dresden (Südvorstadt) benötigt einen Anbieter für die Fertigung von Prototyping Assembly von ca. 100 Stück ABF-Substraten. Die Leistung umfasst Flip-Chip Assembly und SMD Bestückung nach Bill-of-Material und Balling in zwei Chargen (ca. 30 Stück in Charge 1, Rest in Charge 2). Nach vollständiger Bestückung ist eine Qualitätsanalyse mittels Röntgen, Schliff, Bilder und Warpage-Messungen durchzuführen.
Lots (1)
- Lot LOT-0000
PR1115961 - Assembly SiP Substrate
Classification
- NUTS Codes
- DED
Details
- Deadline
- 01/07/2026
- Platform
- Bund
- Source
- Original source
Contact Information
- Address
- Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. -Hansastraße 27c80686 MünchenDEU
Interested in this tender?
Manage your tenders with procuris - AI-powered analysis and automatic matching.
Open in procuris