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Thüringer Sonderabfalldeponie Gesellschaft mbH
€
Frist: 07.10.2026
Dresden, Fraunhofer IIS - Fertigung von Prototyping Assembly von ABF-Substraten
Abgeschlossen
Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. -
01187 Dresden, Südvorstadt, DEU
Veröffentlicht: 30.11.2025
Diese Ausschreibung ist beendet
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Zeitplan
Bekanntmachung30.11.25
Angebotsfrist07.01.26
Beschreibung
Fraunhofer IIS in Dresden (Südvorstadt) benötigt einen Anbieter für die Fertigung von Prototyping Assembly von ca. 100 Stück ABF-Substraten. Die Leistung umfasst Flip-Chip Assembly und SMD Bestückung nach Bill-of-Material und Balling in zwei Chargen (ca. 30 Stück in Charge 1, Rest in Charge 2). Nach vollständiger Bestückung ist eine Qualitätsanalyse mittels Röntgen, Schliff, Bilder und Warpage-Messungen durchzuführen.
Lose (1)
Los 1
PR1115961 - Assembly SiP Substrate
Klassifizierung
NUTS-Codes
DED
Details
- Angebotsfrist
- 07.01.2026
- Plattform
- Bund
- Quelle
- Originalquelle
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