Archiv: Frist abgelaufen am 07.01.2026
Sie sehen eine archivierte Ausschreibung. Vereinbaren Sie eine Demo für die Suche nach aktuellen Ausschreibungen oder durchstöbern Sie das Archiv.
Abgeschlossen
Dresden, Fraunhofer IIS - Fertigung von Prototyping Assembly von ABF-Substraten
- Auftraggeber:
- Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. -
- Region:
- 01187 Dresden, Südvorstadt, DEU
- Veröffentlicht:
- 30.11.2025
- Angebotsfrist
- 07.01.2026Abgelaufen
Zeitplan
- Bekanntmachung
- Angebotsfrist
Beschreibung
Fraunhofer IIS in Dresden (Südvorstadt) benötigt einen Anbieter für die Fertigung von Prototyping Assembly von ca. 100 Stück ABF-Substraten. Die Leistung umfasst Flip-Chip Assembly und SMD Bestückung nach Bill-of-Material und Balling in zwei Chargen (ca. 30 Stück in Charge 1, Rest in Charge 2). Nach vollständiger Bestückung ist eine Qualitätsanalyse mittels Röntgen, Schliff, Bilder und Warpage-Messungen durchzuführen.
Lose (1)
- Los LOT-0000
PR1115961 - Assembly SiP Substrate
Klassifizierung
- NUTS-Codes
- DED
Details
- Angebotsfrist
- 07.01.2026
- Plattform
- Bund
- Quelle
- Originalquelle
Kontaktinformationen
- Adresse
- Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. -Hansastraße 27c80686 MünchenDEU
Interesse an dieser Ausschreibung?
Verwalten Sie Ihre Ausschreibungen mit procuris - KI-gestützte Analyse und automatisches Matching.
In procuris öffnen