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Automatisierte Thermokompressions-Bondanlage für 300-mm-Die-to-Wafer-Bonding - Dresden

Buyer:
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Region:
Dresden, DEU
Published:
10/30/2026
Deadline
12/02/202621 days remaining

Timeline

  1. Published
  2. Today
  3. Submission deadline

Description

Gegenstand der Ausschreibung ist eine automatisierte Anlage für das Thermokompressions-Bonding von Dies auf Wafer mit einem Durchmesser von 300 mm. Der Standort ist Dresden.

Lots (1)

  • Lot LOT-0000

    Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool - PR1275392-3460-W

Classification

CPV Codes
31712000-0Elektrische Maschinen
NUTS Codes
DED21

Details

Deadline
12/02/2026
Reference Number
PR1275392-3460-W
Platform
Bund, TED

Contact Information

Phone
+49 00000000
Address
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12Hansastraße 27c80686 MünchenDEU

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