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Öffentliche Ausschreibungen

Automatisierte Thermokompressions-Bondanlage für 300-mm-Die-to-Wafer-Bonding - Dresden

Auftraggeber:
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Region:
Dresden, DEU
Veröffentlicht:
30.10.2026
Angebotsfrist
02.12.202621 Tage verbleibend

Zeitplan

  1. Bekanntmachung
  2. Heute
  3. Angebotsfrist

Beschreibung

Gegenstand der Ausschreibung ist eine automatisierte Anlage für das Thermokompressions-Bonding von Dies auf Wafer mit einem Durchmesser von 300 mm. Der Standort ist Dresden.

Lose (1)

  • Los LOT-0000

    Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool - PR1275392-3460-W

Klassifizierung

CPV-Codes
31712000-0Elektrische Maschinen
NUTS-Codes
DED21

Details

Angebotsfrist
02.12.2026
Referenznummer
PR1275392-3460-W
Plattform
Bund, TED

Kontaktinformationen

Telefon
+49 00000000
Adresse
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12Hansastraße 27c80686 MünchenDEU

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