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Archive: deadline passed on 07/13/2026

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Completed

Max-Planck-Institut für Kernphysik Heidelberg - Beschaffung von TARGET Module Leiterplatten für SST-Kamera

Buyer:
Max-Planck-Institut für Kernphysik
Region:
Heidelberg, DEU
Published:
06/02/2026
Deadline
07/13/2026Expired

Timeline

  1. Published
  2. Submission deadline

Award

Contractor
SAS PAPETERIES PICHON

Description

Beschaffung, Fertigung und Lieferung von TARGET Module Leiterplatten (PCBs) für die SST-Kamera des Cherenkov Telescope Array Observatory (CTAO). Jedes TARGET Module besteht aus drei Mehrschicht-Leiterplatten: TM-PRIM (PCB-SST-2068-6-2, 14 Lagen), TM-AUX (PCB-SST-2084-6-2, 14 Lagen) und TM-POWER (PCB-SST-2067-6-2, 12 Lagen). Die Beschaffung umfasst PCB-Fertigung, Bauteilbeschaffung (außer kundenseitig beigestellte Komponenten), SMT-Bestückung, Prüfung und Lieferung.

Lots (1)

  • Lot LOT-0000

    TARGET Module PCB Procurement for SST Camera / Beschaffung TAR-GET-Modul-Platinen

Classification

CPV Codes
31700000Elektrische Maschinen
NUTS Codes
DE125

Details

Deadline
07/13/2026
Reference Number
202607
Platform
Bund, TED

Contact Information

Address
Max-Planck-Institut für KernphysikSaupfercheckweg 169117 HeidelbergDEU

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