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Archive: deadline passed on 01/09/2025

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Completed

Jena, Friedrich-Schiller-Universität - Anschaffung Wafer Bonder für Forschungszwecke

Buyer:
Friedrich-Schiller-Universität Jena
Region:
DEU
Published:
11/21/2024
Deadline
01/09/2025Expired

Timeline

  1. Published
  2. Submission deadline

Description

Die Friedrich-Schiller-Universität Jena beabsichtigt die Anschaffung eines vielseitigen und benutzerfreundlichen Wafer Bonder für Forschungszwecke. Das Gerät muss in Kombination mit vorhandener Ionenstrahlimplantation die Herstellung von einkristallinen Dünnschichten ermöglichen. Die technischen Leistungsparameter gemäß Anlage 2 sind mindestens zu erfüllen. Maximalmittel: 377.300,00 € netto.

Lots (1)

  • Lot LOT-0001

    Wafer Bonder

Classification

CPV Codes
38000000Labor- & Messgeräte
NUTS Codes
DEG03

Details

Deadline
01/09/2025
Reference Number
EU-OV/2024-119
Platform
Bund, TED

Contact Information

Address
Friedrich-Schiller-Universität JenaFürstengraben 107743 JenaDEU

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