Archive: deadline passed on 06/12/2024
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Completed
Das Fraunhofer Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS in Dresden sucht Unterstützung für Lithografie-Prozesse für zwei Lithografielagen. Die erste Lage nutzt 193nm (ArF) oder 248nm (KrF) Lithografietechnologie für Strukturen von mindestens 150nm, inklusive zweier Maskenoptionen. Die zweite Lage verwendet i-Line Lithografietechnologie für Dimensionen von mindestens 450nm. Der Anbieter ist verantwortlich für Fotolack, Belichtung, Entwicklung und Messtechnik gemäß SEMI Standard für Wafer-Prozesszonen (Front End of Line).
PR726476 - Lithography Process Support for Two Lithography Layers
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