Fraunhofer-Gesellschaft - Waferbond-Anlage

Die Fraunhofer-Gesellschaft sucht eine Waferbond-Anlage. Die Anlage soll die Ausrichtungsmethode mit Passermarken beherrschen und Substrate mit >10 kN auf der gesamten Fläche beschichten können. Es ist möglich, ein oder zwei Substrate pro Beschichtungsschritt zu verarbeiten. Die Anlage muss auch die Abscheidung anderer Materialien als Silizium ermöglichen, wobei mögliche Werkstoffe zu benennen sind. Ein Quarzglaswafer zur Verbindung mit einem Quarzglaswafer ist Teil der Anforderungen. Die Maschine muss für die Handhabung von Wafern mit >100 mm Nenndurchmesser ausgestattet sein, und die verfügbaren Vorrichtungsgrößen sind anzugeben. Die Stapelhöhe im gebondeten Zustand soll bis zu 30 mm betragen. Software-Updates für mindestens 3 Jahre und ein jährlicher Wartungsvertrag für mindestens 2 Jahre sind separat anzubieten.