Fraunhofer-Gesellschaft, Erlangen - 200 mm Wafer Prober mit Temperaturtest

Beschaffung eines 200 mm Wafer Probers inklusive Temperaturtest für die Charakterisierung und Testtechnik von Sensor-ICs und Chiplets am Fraunhofer IIS. Das System muss 200 mm und 300 mm Wafer sowie 300 mm Dicing Frames handhaben können. Der Fokus liegt auf Genauigkeit beim Probing und der Möglichkeit zur Stimulation optischer und magnetischer Sensoren. Eine abgedunkelte DuT-Kammer für optische Sensoren ist zwingend erforderlich. Der Wafer Chuck muss aus nicht-magnetischen Materialien gefertigt sein.