Fraunhofer-Gesellschaft, Berlin - Laser Plasma Dicer (IZM-25.1)

Beschaffung eines Laser Plasma Dicers (IZM-25.1) für die Fraunhofer-Gesellschaft in Berlin. Das Gerät dient zur Vereinzelung von Chips aus verschiedenen Wafer-Materialien (z.B. GaAs, Si, SiC) bis 300 mm Durchmesser. Es muss eine Schnittqualität mit geringer Rauheit (Ra<0,3µm) ermöglichen und in der Lage sein, Wafer unter Flüssigkeit zu schneiden. Fernzugriff für Serviceunterstützung ist von Vorteil.