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Frist: 19.10.2026
Universität Stuttgart - Thermische Hardware-in-the-Loop (THiLo)
Abgeschlossen
Universität Stuttgart
70569 Stuttgart, DEU
Veröffentlicht: 23.06.2025
Diese Ausschreibung ist beendet
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Zeitplan
Bekanntmachung23.06.25
Angebotsfrist16.07.25
Beschreibung
Die Universität Stuttgart beschafft ein System für thermische Hardware-in-the-Loop (THiLo) Simulationen. Das System dient zur Untersuchung thermischer Effekte in komplexen Systemen unter realen Betriebsbedingungen.
Lose (1)
Los 1
Thermische Hardware-in-the-Loop THiLo
Klassifizierung
CPV-Codes
42511110-5Industriemaschinen
NUTS-Codes
DE1
Details
- Angebotsfrist
- 16.07.2025
- Plattform
- Bund
- Quelle
- Originalquelle
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