Siegen, Universität - Halbautomatische Modulare Probestation für Wafer-Charakterisierung
Diese Ausschreibung ist beendet
Sie sehen eine archivierte Ausschreibung. Melden Sie sich kostenlos an, um aktuelle Ausschreibungen zu durchsuchen oder ältere Vergaben frei zu browsen.
Zeitplan
Beschreibung
Beschaffung einer halbautomatischen modularen Probestation für 200 mm Wafer zur Charakterisierung von RF-, DC-, Photonik-, THz- und mm-Wave-Anwendungen bei variablen Temperaturen. Die Station soll als Systemintegrationslösung für die Charakterisierung mikro- und nanoelektronischer sowie photonischer Strukturen dienen und die einfache Integration eines R&S ZC330 Range Extender sowie photonische Messungen ermöglichen. Es wird die Lieferung von Neugeräten erwartet.
Lose (1)
Halbautomatische Modulare Probestation
Klassifizierung
CPV-Codes
NUTS-Codes
Details
- Angebotsfrist
- 15.01.2026
- Referenznummer
- 04-WI25E1OV
- Plattform
- Bund, TED
- Quelle
- Originalquelle
Kontaktinformationen
- Telefon
- +49 251411691
- Adresse
- Universität SiegenAdolf-Reichwein-Str. 2a57076 SiegenDEU
Interesse an dieser Ausschreibung?
Verwalten Sie Ihre Ausschreibungen mit procuris - KI-gestützte Analyse und automatisches Matching.
In procuris öffnen