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Siegen, Universität - Halbautomatische Modulare Probestation für Wafer-Charakterisierung

Abgeschlossen
Universität Siegen
Siegen, DEU
Veröffentlicht: 10.12.2025

Diese Ausschreibung ist beendet

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Zeitplan

Bekanntmachung10.12.25
Angebotsfrist15.01.26

Beschreibung

Beschaffung einer halbautomatischen modularen Probestation für 200 mm Wafer zur Charakterisierung von RF-, DC-, Photonik-, THz- und mm-Wave-Anwendungen bei variablen Temperaturen. Die Station soll als Systemintegrationslösung für die Charakterisierung mikro- und nanoelektronischer sowie photonischer Strukturen dienen und die einfache Integration eines R&S ZC330 Range Extender sowie photonische Messungen ermöglichen. Es wird die Lieferung von Neugeräten erwartet.

Lose (1)

Los 04-WI25E1OV

Halbautomatische Modulare Probestation

Klassifizierung

CPV-Codes

38000000Labor- & Messgeräte38430000Labor- & Messgeräte38500000Labor- & Messgeräte

NUTS-Codes

DEA5A

Details

Angebotsfrist
15.01.2026
Referenznummer
04-WI25E1OV
Plattform
Bund, TED

Kontaktinformationen

Telefon
+49 251411691
Adresse
Universität SiegenAdolf-Reichwein-Str. 2a57076 SiegenDEU

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