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SAL - Thermokompressionsformanlage für Fan-out-Wafer-Level-Packaging

Abgeschlossen
Silicon Austria Labs GmbH
Graz
Veröffentlicht: 19.08.2024

Diese Ausschreibung ist beendet

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Zeitplan

Bekanntmachung19.08.24
AngebotsfristNicht verfügbar

Beschreibung

Beschaffung einer Thermokompressionsformanlage (Thermo-compression molding) für die Pilotlinie für Fan-out-Wafer-Level-Packaging der SAL. Die Anlage dient der Herstellung von Fan-out-Wafer-Level-Packaging-Bauteilen. Die Förderung erfolgt durch die FFG.

Lose (1)

Los 22024

TCWM - Thermocompression Wafer Molding

Klassifizierung

CPV-Codes

38000000Labor- & Messgeräte

Details

Angebotsfrist
Nicht verfügbar
Referenznummer
2b2024
Plattform
TED

Kontaktinformationen

Ansprechpartner
Schramm Öhler Rechtsanwälte GmbH, zH RA Mag. Christian Gruber und RA Mag. David Melingo, Bartensteingasse 2, 1010 Wien
Telefon
+43 14097609
Adresse
Silicon Austria Labs GmbHSandgasse 34 GrazAUT

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