Ausschreibung10 Tage verbleibend
Lieferung eines induktiv gekoppelten optischen Emissionsspektrometers - Hamburg
- Auftraggeber:
- BVC Behörde für Justiz und Verbraucherschutz
- Region:
- 00000 Hamburg, DEU
Frist: 25.11.2026
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Archiv: Frist abgelaufen am 20.09.2024
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Abgeschlossen
SAL - Thermokompressionsformanlage für Fan-out-Wafer-Level-Packaging
- Auftraggeber:
- Silicon Austria Labs GmbH
- Region:
- Graz
- Veröffentlicht:
- 19.08.2024
- Angebotsfrist
- 20.09.2024Abgelaufen
Zeitplan
- Bekanntmachung
- Angebotsfrist
Beschreibung
Beschaffung einer Thermokompressionsformanlage (Thermo-compression molding) für die Pilotlinie für Fan-out-Wafer-Level-Packaging der SAL. Die Anlage dient der Herstellung von Fan-out-Wafer-Level-Packaging-Bauteilen. Die Förderung erfolgt durch die FFG.
Lose (1)
- Los LOT-1750
TCWM - Thermocompression Wafer Molding
Klassifizierung
- CPV-Codes
- 38000000Labor- & Messgeräte
- NUTS-Codes
- AT221
Details
- Angebotsfrist
- 20.09.2024
- Referenznummer
- 2b2024
- Plattform
- TED
- Quelle
- Originalquelle
Kontaktinformationen
- Ansprechpartner
- Schramm Öhler Rechtsanwälte GmbH, zH RA Mag. Christian Gruber und RA Mag. David Melingo, Bartensteingasse 2, 1010 Wien
- Telefon
- +43 14097609
- Adresse
- Silicon Austria Labs GmbHSandgasse 34GrazAUT
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Frist: 26.11.2026