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Öffentliche Ausschreibungen
Merseburg - Hochschule - DLIP-Interferenzmodul für Lasermikrobearbeitung
- Auftraggeber:
- Hochschule Merseburg
- Region:
- Merseburg, DEU
- Veröffentlicht:
- 25.09.2026
- Angebotsfrist
- 27.10.202618 Tage verbleibend
Zeitplan
- Bekanntmachung
- Heute
- Angebotsfrist
Beschreibung
Beschaffung eines DLIP-Interferenzmoduls für die schädigungsarme Lasermikrobearbeitung, Laserpolitur und Oberflächenfunktionalisierung von Polymeren. Das Modul dient der Erzeugung periodischer Oberflächenstrukturen mittels Zwei- und Vier-Strahlinterferenz. Es muss mit einer Femtosekundenlaserquelle (1030 nm, 400 fs bis 10 ps) kompatibel sein. Die Installation und Einweisung sind Teil der Leistung.
Lose (1)
- Los LOT-0001
Los 2: DLIP-Interferenzmodul
Klassifizierung
- CPV-Codes
- 38000000Labor- & Messgeräte
- NUTS-Codes
- DEE0B
Details
- Angebotsfrist
- 27.10.2026
- Referenznummer
- INW 177/26 Mehrachs-Laserbearbeitungsplattform
- Plattform
- Bund, TED
- Quelle
- Originalquelle
Kontaktinformationen
- Telefon
- +49 3455141529
- Adresse
- Hochschule MerseburgEberhard-Leibnitz-Str. 206217 MerseburgDEU
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