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Öffentliche Ausschreibungen

Merseburg - Hochschule - DLIP-Interferenzmodul für Lasermikrobearbeitung

Auftraggeber:
Hochschule Merseburg
Region:
Merseburg, DEU
Veröffentlicht:
25.09.2026
Angebotsfrist
27.10.202618 Tage verbleibend

Zeitplan

  1. Bekanntmachung
  2. Heute
  3. Angebotsfrist

Beschreibung

Beschaffung eines DLIP-Interferenzmoduls für die schädigungsarme Lasermikrobearbeitung, Laserpolitur und Oberflächenfunktionalisierung von Polymeren. Das Modul dient der Erzeugung periodischer Oberflächenstrukturen mittels Zwei- und Vier-Strahlinterferenz. Es muss mit einer Femtosekundenlaserquelle (1030 nm, 400 fs bis 10 ps) kompatibel sein. Die Installation und Einweisung sind Teil der Leistung.

Lose (1)

  • Los LOT-0001

    Los 2: DLIP-Interferenzmodul

Klassifizierung

CPV-Codes
38000000Labor- & Messgeräte
NUTS-Codes
DEE0B

Details

Angebotsfrist
27.10.2026
Referenznummer
INW 177/26 Mehrachs-Laserbearbeitungsplattform
Plattform
Bund, TED

Kontaktinformationen

Telefon
+49 3455141529
Adresse
Hochschule MerseburgEberhard-Leibnitz-Str. 206217 MerseburgDEU

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