Fraunhofer-Gesellschaft - TSV Galvanik System für Wafer-Beschichtung

Beschaffung eines TSV Galvanik Systems zur Erzielung spezifischer Anforderungen und Abnahmekriterien während der Inbetriebnahme und Garantiezeit. Das System muss die Fähigkeit zur void-freien TSV-Befüllung auf 200mm Wafern mittels eines neuartigen Bottom-Up Cu-Galvanik-Elektrolyten nachweisen. Zusätzlich sind eine Vakuum-Vorbenetzungsstation und eine Spül- und Trocknungsstation für 200mm Wafer erforderlich.