Fraunhofer-Gesellschaft - Plasma-Anlage für Oberflächenmodifizierung
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Zeitplan
Beschreibung
Die Fraunhofer-Gesellschaft sucht eine Plasma-Anlage zur Oberflächenmodifizierung von Halbleiterchips, Wafern und Substraten vor dem Bonden. Die Anlage soll reaktive Gase zur Oberflächenbehandlung einsetzen und Oxid- oder Kontaminationsschichten entfernen. Es wird ein atmosphärisches Plasma in Downstream-Konfiguration gefordert, das Ionen mit geringerer kinetischer Energie nutzt und Oberflächenzustände chemisch modifiziert.
Lose (1)
Plasma-Anlage - PR461710-2590-W
Klassifizierung
CPV-Codes
NUTS-Codes
Details
- Angebotsfrist
- 22.02.2024
- Referenznummer
- PR461710-2590-W
- Plattform
- Bund, TED
- Quelle
- Originalquelle
Kontaktinformationen
- Telefon
- 0228 99 610 1234
- Adresse
- Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12Hansastraße 27c80686 MünchenDEU
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