Fraunhofer-Gesellschaft Freiburg - Rapid Thermal Processing (RTP) System

Die Fraunhofer-Gesellschaft (IAF) in Freiburg beabsichtigt die Beschaffung eines Rapid Thermal Processing (RTP) Systems. Das System muss in der Lage sein, 150 und 200 mm Wafer oder mehrere (50 bis 100 mm) Wafer auf einem Suszeptor zu verarbeiten. Der Temperaturbereich für die thermische Verarbeitung soll von Umgebungstemperatur bis ≥1450°C reichen. Als Prozessgase bei atmosphärischem Druck kommen N2, Ar, N2O, NH3, O2 und Formiergas (N2/H2) zum Einsatz.