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Fraunhofer-Gesellschaft - Chemisch-mechanisches Poliersystem (CMP)

Abgeschlossen
Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12
DEU
Veröffentlicht: 29.02.2024

Diese Ausschreibung ist beendet

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Zeitplan

Bekanntmachung29.02.24
AngebotsfristNicht verfügbar

Beschreibung

Die Fraunhofer-Gesellschaft sucht ein chemisch-mechanisches Poliersystem (CMP) für die Bearbeitung von Halbleiterwafern. Das System ist für die Strukturierung und Bearbeitung abgeschiedener Schichten auf Siliziumwafern konzipiert. Hauptkomponenten umfassen eine Kassettenschnittstelle, ein Poliermodul, ein Inline-Prozessüberwachungssystem und ein integriertes Reinigungsmodul.

Lose (1)

Los LOT-0000

Chemisch-Mechanisches Poliersystem (CMP) - PR612848 - 2480 - W

Klassifizierung

CPV-Codes

31712000Elektrische Maschinen

NUTS-Codes

DED21

Details

Angebotsfrist
Nicht verfügbar
Referenznummer
PR612848 - 2480 - W
Plattform
Bund, TED

Kontaktinformationen

Telefon
+49 22894990
Adresse
Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12Hansastraße 27c80686 MünchenDEU

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