Fraunhofer-Gesellschaft - Belackungsanlage für Wafer
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Zeitplan
Beschreibung
Ausschreibung einer automatisierten Forschungsanlage zum Belacken von Wafern mit Photo- und eBeam-Lacken sowie zum Entwickeln nach dem Belichten. Die Anlage soll für verschiedene Wafergrößen (2'', 3'', 100 mm, 150 mm) ausgelegt sein und Optionen für zusätzliche Lack- und Entwicklerlinien sowie Schichtdickenmessung und Abfallentsorgung bieten. Die Bedienung kann extern erfolgen und eine SECS/GEM-Schnittstelle ist vorgesehen.
Lose (1)
Belacker - PR619491-2270-W
Klassifizierung
CPV-Codes
NUTS-Codes
Details
- Angebotsfrist
- Nicht verfügbar
- Referenznummer
- PR619491-2270-W
- Plattform
- Bund, TED
- Quelle
- Originalquelle
Kontaktinformationen
- Telefon
- +49 00000000
- Adresse
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12Hansastraße 27c80686 MünchenDEU
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