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Beschaffung eines Dünnschicht-Cluster-Beschichtungssystems für das Sputtern von Metallen und Dielektrika. Die Anlage umfasst eine Schleuse und 4 Prozesskammern (PCs) für DC- und RF-Sputtern auf Halbleiter- und anderen Substraten. Detaillierte Spezifikationen sind den Vergabeunterlagen zu entnehmen. Die Beschaffung ist abhängig von der Projektreife und Kreditverfügbarkeit.
Dünnschicht-Cluster-Abscheidungssystem für das Sputtern von Metallen und Dielektrika
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