Villach, Silicon Austria Labs - High Power Impulse Magnetron Sputtering und Inductively Coupled Plasma Etching Anlagen
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Zeitplan
Beschreibung
Silicon Austria Labs GmbH schreibt die Lieferung, Installation und Inbetriebnahme von zwei Modulkammern für High-Power Impulse Magnetron Sputtering und Inductively Coupled Plasma Oberflächenvorbereitung aus. Die Anlagen dienen der Herstellung verschiedener Metall-Dünnschichten. Das Projekt wird durch die Europäische Union gefördert (Projektnummer: 920241).
Lose (1)
Silicon Austria Labs – Chips JU: High power impulse magnetron sputtering and inductively-coupled plasma etching (HiPIMS & ICP)
Klassifizierung
CPV-Codes
NUTS-Codes
Details
- Angebotsfrist
- Nicht verfügbar
- Referenznummer
- 1
- Plattform
- TED
- Quelle
- Originalquelle
Kontaktinformationen
- Ansprechpartner
- Schramm Öhler Rechtsanwälte GmbH, zH RA Mag. Christian Gruber und RA Mag. David Melingo, Bartensteingasse 2, 1010 Wien
- Telefon
- +43 14097609
- Adresse
- Silicon Austria Labs GmbHSandgasse 34 GrazAUT
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