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Zurück zu AusschreibungenAlle Ausschreibungen vom 22. März 2024

SAL - Thermokompressionsformanlage für Fan-out-Wafer-Level-Packaging

Abgeschlossen
Silicon Austria Labs GmbH
Graz
Veröffentlicht: 22.03.2024

Diese Ausschreibung ist beendet

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Zeitplan

Bekanntmachung22.03.24
AngebotsfristNicht verfügbar

Beschreibung

Anschaffung einer Thermokompressionsformanlage (Thermo-compression molding) für die Pilotlinie für Fan-out-Wafer-Level-Packaging. Das Projekt wird aus Mitteln der FFG gefördert.

Lose (1)

Los 22024

Thermocompression Wafer Molding

Klassifizierung

CPV-Codes

38000000Labor- & Messgeräte

Details

Angebotsfrist
Nicht verfügbar
Referenznummer
022024
Plattform
TED

Kontaktinformationen

Ansprechpartner
Schramm Öhler Rechtsanwälte GmbH, zH RA Mag. Christian Gruber und RA Mag. David Melingo, Bartensteingasse 2, 1010 Wien
Telefon
+43 14097609
Adresse
Silicon Austria Labs GmbHSandgasse 34 GrazAUT

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