München, TUM - Additive Leiterplattenfertigungssystem für Forschung und Entwicklung
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Zeitplan
Beschreibung
Die Technische Universität München (TUM) in Garching bei München beschafft ein additives Leiterplattenfertigungssystem für Forschungs- und Entwicklungszwecke. Das System ermöglicht die additive Herstellung von Leiterplatten und elektronischen Strukturen in wissenschaftlicher Qualität. Der Auftrag umfasst Lieferung, Installation, Inbetriebnahme, Einweisung des Personals sowie Dokumentation und ggf. Serviceleistungen.
Lose (1)
3D Additive PCM Manufacturing
Klassifizierung
CPV-Codes
NUTS-Codes
Details
- Angebotsfrist
- Nicht verfügbar
- Referenznummer
- 010/2026
- Plattform
- Bund, TED
- Quelle
- Originalquelle
Kontaktinformationen
- Telefon
- +49 8921760
- Adresse
- Technische Universität MünchenSchragenhofstraße 3180992 MünchenDEU
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