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IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik, Frankfurt (Oder) - Modellierung von LDMOS Bauelementen

Abgeschlossen
IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
15236 Frankfurt (Oder), DEU
Veröffentlicht: 09.02.2025

Diese Ausschreibung ist beendet

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Zeitplan

Bekanntmachung09.02.25
Angebotsfrist04.03.25

Beschreibung

Die IHP GmbH schreibt die Modellierung von drei verschiedenen LDMOS Bauelementen aus. Der Auftrag umfasst die Entwicklung und Validierung von Simulationsmodellen für LDMOS-Transistoren, die für Hochfrequenzanwendungen bestimmt sind. Die genauen Spezifikationen und Anforderungen werden in den Vergabeunterlagen detailliert.

Lose (1)

Los 1

Modellierung von 3 verschiedenen LDMOS Bauelementen

Klassifizierung

CPV-Codes

73000000-2Forschung & Entwicklung

NUTS-Codes

DE4

Details

Angebotsfrist
04.03.2025
Plattform
Bund

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