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IHP GmbH Frankfurt (Oder) - III-V Wafer-Substrate für MOCVD-System

Abgeschlossen
IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
15236 Frankfurt (Oder), DEU
Veröffentlicht: 17.11.2025

Diese Ausschreibung ist beendet

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Zeitplan

Bekanntmachung17.11.25
Angebotsfrist17.12.25

Beschreibung

Die IHP GmbH sucht III-V Wafer-Substrate für den Einsatz in einem MOCVD-System. Die genauen Spezifikationen und Mengen sind den Vergabeunterlagen zu entnehmen. Es handelt sich um eine Beschaffung für Forschungs- und Entwicklungszwecke.

Lose (1)

Los 1

III-V wafer substrates for MOCVD system

Klassifizierung

CPV-Codes

38000000-5Labor- & Messgeräte

NUTS-Codes

DE4

Details

Angebotsfrist
17.12.2025
Plattform
Bund

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