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Zurück zu AusschreibungenAlle Ausschreibungen vom 19. März 2026

Hybrid-Wafer-Bonding-System: Lieferung, Installation und Dienstleistungen

Abgeschlossen
Silicon Austria Labs GmbH
Graz
Veröffentlicht: 19.03.2026

Diese Ausschreibung ist beendet

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Zeitplan

Bekanntmachung19.03.26
Angebotsfrist21.04.26

Beschreibung

Verfahren zur Auswahl eines Bestbieters für die Lieferung, Installation und Inbetriebnahme eines Hybrid-Wafer-Bonding-Systems. Zusätzlich werden Dienstleistungen für das System erbracht. Der genaue Leistungsumfang und die technischen Spezifikationen sind den Vergabeunterlagen zu entnehmen.

Lose (1)

Los 1

Hybrid Wafer Bonding

Klassifizierung

CPV-Codes

38000000Labor- & Messgeräte

Details

Angebotsfrist
21.04.2026
Referenznummer
2026/02
Plattform
TED

Kontaktinformationen

Ansprechpartner
Schramm Öhler Rechtsanwälte GmbH, zH RA Mag. Christian Gruber und RA Mag. David Melingo, Bartensteingasse 2, 1010 Wien
Telefon
+43 14097609
Adresse
Silicon Austria Labs GmbHSandgasse 34 GrazAUT

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