Friedrich-Schiller-Universität Jena - Beschaffung eines semi-automatischen Wirebonders
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Zeitplan
Beschreibung
Die Friedrich-Schiller-Universität Jena beabsichtigt die Beschaffung eines semi-automatischen Wirebonders für den Aufbau und die Kontaktierung von Photonic Integrated Circuits (PIC) auf TFLN/Lithiumniobat. Das Gerät soll Wedge- und Ball-Bonding für Aluminium- und Gold-Drähte ermöglichen und definierte Bond-Loops auf dichten Pad-Feldern (typ. 100 x 100 μm) sowie stabile Hochfrequenz-/Gleichstrom-Kontaktierungen erzeugen. Die Lieferfrist beträgt maximal 12 Wochen nach Zuschlagserteilung und Bestelleingang.
Lose (1)
Wirebonder
Klassifizierung
CPV-Codes
Details
- Angebotsfrist
- 15.04.2026
- Referenznummer
- N-ÖA/2026-68
- Plattform
- Bund
- Quelle
- Originalquelle
Kontaktinformationen
- Adresse
- Friedrich-Schiller-Universität JenaFürstengraben 107743 JenaDEU
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