Fraunhofer-Gesellschaft - High accuracy Flip-Chip Bonder

Beschaffung eines hochpräzisen Flip-Chip Bonders für das FMD-QNC Verbundprojekt. Die Maschine muss 300 mm Wafer verarbeiten können und eine Bondfläche für Substrate bis 220 mm x 220 mm bei Dicken bis 25 μm bieten. Sie soll Komponenten von verschiedenen Größen aus Waffle Packs, Gel Packs und Wafern (6, 8, 12 Zoll) aufnehmen können. Die Bondfläche muss bis 100 °C und der Bondkopf bis 400 °C beheizbar sein. Verschiedene Bondtechnologien wie Löten, Flip-Chip und Face-up müssen möglich sein.