Fraunhofer-Gesellschaft Dresden-Moritzburg - Fully Automated Wafer Cleaning Tool (IZM-130)

Beschaffung eines vollautomatischen Nasswerkzeugs zur Reinigung und optionalen Ätzung von Wafer-Substraten (IZM-130). Das Gerät muss organische und anorganische Verunreinigungen entfernen und ist für Anwendungen wie die Reinigung von TSVs mit hohem Aspektverhältnis (bis zu 25:1) geeignet. Anforderungen umfassen Partikelkontrolle (< 1 μm), metallische Oberflächenverunreinigung (< 10^9 Atomen/cm²) und Oberflächenrauheit (< 5 Å). Kompatibel mit 3D-Waferstapeln, Silizium- und Glaswafern (200/300 mm Durchmesser, bis 2,5 mm Dicke). Vollautomatische Prozesse: Entladen, Wenden, Nassprozess, Rückladen in FOUPs. Rezepturprogrammierung für F&E erforderlich. Sicherheitsschrank für Nasschemikalien inklusive.