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Fraunhofer-Gesellschaft, Chemnitz - Wafer Bonder für oxidfreien Bondingprozess

Abgeschlossen
Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12
Chemnitz, DEU
Veröffentlicht: 11.11.2025

Diese Ausschreibung ist beendet

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Zeitplan

Bekanntmachung11.11.25
AngebotsfristNicht verfügbar

Beschreibung

Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12, schreibt einen Wafer Bonder für einen oxidfreien Bondingprozess aus. Das Gerät wird für das Los 1 in einer Stückzahl von 1 benötigt. Die Ausschreibung richtet sich an Unternehmen, die Erfahrung mit vergleichbaren Geräten und Prozessen haben.

Lose (1)

Los LOT-0000

Wafer Bonder for oxidfree bonding process - PR941467-3340-P (ENAS-05)

Klassifizierung

CPV-Codes

31712100Elektrische Maschinen

NUTS-Codes

DED41

Details

Angebotsfrist
Nicht verfügbar
Referenznummer
PR941467-3340-P (ENAS-05)
Plattform
Bund, TED

Kontaktinformationen

Telefon
+49 00000000
Adresse
Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12Hansastraße 27c80686 MünchenDEU

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€
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