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Abgeschlossen

Fraunhofer-Gesellschaft, Chemnitz - Wafer Bonder für oxidfreien Bondingprozess

Auftraggeber:
Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12
Region:
Chemnitz, DEU
Veröffentlicht:
11.11.2025
Angebotsfrist
12.12.2025Abgelaufen

Zeitplan

  1. Bekanntmachung
  2. Angebotsfrist

Beschreibung

Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12, schreibt einen Wafer Bonder für einen oxidfreien Bondingprozess aus. Das Gerät wird für das Los 1 in einer Stückzahl von 1 benötigt. Die Ausschreibung richtet sich an Unternehmen, die Erfahrung mit vergleichbaren Geräten und Prozessen haben.

Lose (1)

  • Los LOT-0000

    Wafer Bonder for oxidfree bonding process - PR941467-3340-P (ENAS-05)

Klassifizierung

CPV-Codes
31712100Elektrische Maschinen
NUTS-Codes
DED41

Details

Angebotsfrist
12.12.2025
Referenznummer
PR941467-3340-P (ENAS-05)
Plattform
Bund, TED

Kontaktinformationen

Telefon
+49 00000000
Adresse
Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12Hansastraße 27c80686 MünchenDEU

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